核心要點OpenAI 大語言模型（LLM）在真實急診病例的臨床推理任務中表現超越醫生。研究界對 AI 臨床推理的評估標準尚無共識，結果解讀差異巨大。AI 存在編造信息、幻覺等風險，但人機協同是未來方向。醫學計算最早目標之一，就是輔助臨床推理—— 即診斷、制定治療方案的決策過程。過去，臨床決策支持系統多為專用規則引擎，人工編寫癥狀、閾值、用藥交互規則。如今 AI 能力提升，大語言模型自然成為臨床推理新工具。4 月 30 日《科學》發表研究：OpenAI 大語言模型（LLM）在真實急診記錄的多項臨床推理任務中
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AI 聊天機器人 推理
臺積電技術論壇聚焦先進制程與系統整合布局。 臺積電業務開發組織先進技術業務開發資深處長袁立本指出，AI與HPC應用正加速推動先進邏輯制程演進，臺積電除持續擴充2納米平臺，也同步強化CoWoS、SoIC與COUPE光互連技術，讓技術平臺從單純制程微縮，進一步邁向系統級整合。袁立本表示，AI與新興應用持續往先進制程移動，未來不只需要更快、更省電的晶體管，也需要封裝、內存、供電與光互連同步升級。 臺積電2納米家族已建立N2、N2P、N2X與最新推出的N2U技術組合，并搭配A16背面供電技術，滿足客戶多樣化需求。
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AI HPC COUPE 光互連
全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華科技宣布，與開創性的人工智能處理單元（AIPU）解決方案提供商Axelera AI開啟全新戰略合作，共同研發新一代搭載 Europa AIPU的邊緣人工智能加速模塊。這些聯合解決方案將與研華現有的產品套件形成互補，瞄準低功耗、高性能的邊緣應用場景。此次合作進一步彰顯了研華致力于融合先進人工智能加速技術的決心，旨在領先行業，率先將高性能解決方案推向市場，助力工業自動化、機器人技術、智慧城市和醫學影像等領域的客戶加速邊緣人工智能應用的落地。研華嵌入式事業部總監許維呈（Jo
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研華 Axelera AI Europa AIPU 邊緣AI
現在來探討下一波浪潮——垂直供電。這背后離不開ADI公司不懈的創新。持續關注本系列的讀者一定清楚當下的挑戰：AI需要在更小的空間內，獲得更充足的電力、更高頻的供電，且絕不允許出現任何差錯。多相PoL改良技術已經取得了長足進步，但倘若連這些創新技術也無法跟上新一代超高密度AI xPU的發展步伐，我們該如何應對？垂直供電的興起：AI PCB的新范式傳統供電采用橫向布局，穩壓器位于側面，需要跨越寶貴的PCB空間將電流輸送至負載。然而，當650A連續電流和1000A以上峰值電流成為標準需求時，即便很短的線路所產生
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垂直供電 AI PCB ADI
據The Information報道，前阿里通義千問Qwen核心負責人林俊旸正在為其新成立的AI實驗室尋求融資，目標融資規模為數億美元。高榕資本和紅杉中國正在洽談參與本輪融資，如果交易完成，這家尚處早期的新AI實驗室估值可能達到約20億美元。不過相關談判仍在進行中，最終融資金額和估值仍可能發生變化。有分析認為，此次林俊旸開啟自主創業，在無營收、無產品的情況下，純靠團隊和創業方向便被估值百億元，這在國內非常罕見，反映出資本對中國AI頂尖人才的極度樂觀。公開資料顯示，林俊旸出生于1993年，碩士畢業于北京大學
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物理AI，正在成為英特爾發力AI的重點。近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領導新成立的客戶端計算與物理AI事業部，直接向公司首席執行官陳立武匯報。此前，在2026年第一季度財報電話會議上，陳立武也表示，“物理AI是一個巨大的市場……對我們來說是一個機遇”，同時他也強調，“物理AI能從CPU中獲益良多，因為CPU在性能功耗比上具有獨特的優勢”。所謂物理AI，指的是AI與物理系統的結合，讓物理載體能夠自主地與現實世界互動并進行回應。雖然已經成為業界的“當紅炸子雞”，但毋庸諱言，要想實現大規模商業
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英特爾 AI
為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術三大核心方向，擬成立集成電路工程技術融合創新中心。5月12日，復旦微電發布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術三大核心方向，公司擬與復旦大學、國盛投資簽署三方協議，共建“復旦大學集成電路工程技術融合創新中心”一期項目，實現在技術創新、人才培養和成果轉化等方面的合作共贏。此次合作期限為協議生效后60個月（5年），復旦微電將向技術中心提供不超過10億元合作經費，涵蓋項目啟動費、研發經費等，資金納入公司年度研發預
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復旦微電 FPGA PSoC AI
更高的高帶寬內存（HBM）堆疊與更密的硅通孔（TSV）節距正在影響 AI 模塊良率。解決方案是將測試在制造流程中進一步左移(更前端工藝)，但這種遷移也伴隨著成本上升。HBM 是 AI 系統的核心組件，隨著需要處理與存儲的數據量持續增長，AI 系統對內存的需求近乎無限。過去十年，HBM 堆疊的裸片從 2 層增至 12 層，很快將達到 16 層。與此同時，AI 數據中心內多裸片封裝中的 HBM 堆疊數量也從 4 組增至 8 組。如今，HBM 裸片成本已接近 AI 芯片總成本的一半。因此在最終測試中發現內存堆疊
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HBM 測試 AI 芯片良率
大多數企業仍在使用AI 時代之前設計的舊無線網絡， successive Wi-Fi 世代才剛剛開始彌補這一差距。企業 Wi-Fi 跟不上 AI 時代思科上月發布的《企業無線現狀報告》揭示：企業雄心勃勃的 AI 計劃，與老舊 Wi-Fi 基礎設施之間存在巨大鴻溝。目前28%企業已在運行 AI 工作負載，預計到 2027 年將超過75%針對無線網絡的AI 驅動網絡攻擊正在增加最主流標準仍是Wi-Fi 5（802.11ac），占比43%只有不到20%企業升級到 2020 年后發布的新 Wi-Fi 標準Wi-F
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AI Wi-Fi
兩名知情人士于周日向路透社透露，隨著人工智能芯片廠商 Cerebras Systems 的股票需求持續攀升，公司最早將于周一上調首次公開募股（IPO）的發行價與發行規模。擬將IPO 發行價區間從原先的115–125 美元 / 股上調至150–160 美元 / 股。擬將發行股份數從2800 萬股增至3000 萬股。按新價格區間上限計算，融資規模約48 億美元，高于原計劃的35 億美元；最終定價前數字仍可能調整。此次上調源于 AI 普及浪潮推動高性能芯片需求激增，半導體成為科技供應鏈關鍵瓶頸。Cerebras
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AI Cerebras IPO
盡管AI在諸多領域實現了爆發式增長，但受半導體行業復雜特性的影響，其在該領域的發展更為循序漸進。不過，2026年將成為關鍵的一年，因為AI驅動的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會帶來技術層面的挑戰與機遇，也將凸顯出智能設計自動化下一發展階段不可或缺的人才需求。基于這一背景，本文梳理了本年度值得關注的幾大行業趨勢：提示詞工程師興起2026年，提示詞工程師這一職業將迎來快速發展。這類從業者將通過自然語言與電子設計自動化（EDA）工具進行交互，而非依賴傳統的圖形用戶界面（GUI）工作流程。未來，行業將轉
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AI 工程軟件 是德科技 202604
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